Иако алуминијум нуди многе предности у производњи полупроводника, суочава се са бројним изазовима јер се величине процеса чипа и даље смањују:
Повећани отпор: Како се ширина металне жице смањује, алуминијум постаје отпорнији, што доводи до нижих брзина преноса сигнала, посебно у високофреквентним колима, где алуминијум можда неће моћи да ради како је потребно.
Ефекти електромиграције: Алуминијум је подложан електромиграцији, што је миграција атома метала као одговор на електричну струју, у условима велике густине струје, што доводи до ломљења жице или кратких спојева.
Замена ниско-к материјала са бакром: За решавање ових изазова, многа савремена интегрисана кола користе бакар као метални материјал за међусобно повезивање јер бакар има нижу отпорност и боља својства електромиграције од алуминијума. Поред тога, нискок диелектрични материјали се широко користе за смањење капацитивних ефеката и побољшање брзине сигнализације.
Без обзира на то, алуминијум се још увек широко користи у многим зрелим процесима, посебно у неким процесним чворовима мале снаге, ниске фреквенције или зрелијим процесним чворовима, где је и даље идеалан избор.