Зашто је алуминијум који се користи у полуконводорском интерконопу?
Алуминијум је историјски фаворизиран за међусобно повезивање због своје добре електричне проводљивости и компатибилност са силицијумном депоновањем и узорком у поређењу са другим металима попут бакра у раним полуводичким процесима . алуминијумским контактима са силицијумним, пресудно за перформансе транзистора . њеним релативно ниским ценама и салијском техникема са силицијума, пресудно за транзисторске технике. 1990-их . Међутим, бакар је касније заменио за напредне чворове због ниже отпорности .
Како је алуминијум депонован у производњи полуводича?
Физичка таложење паре (Пвд), посебно пропада, је примарна метода за депоновање алуминијума . Ова техника осигурава уједначене танке филмове са контролисаном дебљином на силиконским ваферима . Алуминијума је често мале количине силицијума или бакар-а за побољшање отпорности на електромомију (ЦВД) за побољшање нивоа паре у односу на високе аспекте (ЦВД) за побољшање отпорности (ЦВД). Структуре . Пост-тапонски жарење повећава адхезије и смањује међуфласно оштећења .
Који су изазови коришћења алуминијума у модерним полуводичима?
Алуминијска виша отпорност у поређењу са бакаром повећава одлагања РЦ у напредним чворовима . електромиграцијско-атомско расељавање под струјом - може проузроковати неуспех за међусобно повезивање у процесе: -100 НМ технологије за подседбе . алуминијумским термичким просипањима да се подрем . алуминијумским термичким просипањима да се позабавимо овим питањима . алуминијумским топлотним неусклађивањем да би се подрезивао ова питања . алуминијумским топлотним проблемима . Упркос томе, остаје у употреби за наслеђене уређаје и специфичне примене попут обвезница .
Зашто се алуминијум и даље користи за полуводичке јастучиће обвезнице?
Алуминијумски обвезнице пружају одлично пријањање на жице злата или бакра . формирају родни оксидни слој који штити од корозије током амбалаже . алуминијумским стресом током апсорпције механичког напона током жица која је и костима и компатибилност са традиционалним монтажним чиповима који подржавају своју употребу у традиционалним монтажним процесима, {. чак и компатибилност са традиционалним монтажним процесима. Компатибилност .
Како алуминијум комуницира са диелектричним материјалима у чиповима?
Алуминијска реактивност захтева баријере (Е . Г ., Титанијум Нитрид) да спречи дифузију у диелектрике . Лоше пријањање за силиконски диоксид који захтева средњају пресвлачењем за стабилност . Побољшани третмани у напредном интерконектима . површинским третманима у напредном интерконектима. Квалитет интерфејса . Ове интеракције су се одвеле усвајање бакрената бакра / танталема у новијим технологијама .
